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सीओबी पारदर्शी एलईडी स्क्रीन वॉल 3.91 x 7.82 पिक्सेल पिच असीमित नियंत्रण के साथ

अच्छी गुणवत्ता एलईडी वीडियो बिलबोर्ड बिक्री के लिए
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सीओबी पारदर्शी एलईडी स्क्रीन वॉल 3.91 x 7.82 पिक्सेल पिच असीमित नियंत्रण के साथ

चीन सीओबी पारदर्शी एलईडी स्क्रीन वॉल 3.91 x 7.82 पिक्सेल पिच असीमित नियंत्रण के साथ आपूर्तिकर्ता
सीओबी पारदर्शी एलईडी स्क्रीन वॉल 3.91 x 7.82 पिक्सेल पिच असीमित नियंत्रण के साथ आपूर्तिकर्ता सीओबी पारदर्शी एलईडी स्क्रीन वॉल 3.91 x 7.82 पिक्सेल पिच असीमित नियंत्रण के साथ आपूर्तिकर्ता सीओबी पारदर्शी एलईडी स्क्रीन वॉल 3.91 x 7.82 पिक्सेल पिच असीमित नियंत्रण के साथ आपूर्तिकर्ता

बड़ी छवि :  सीओबी पारदर्शी एलईडी स्क्रीन वॉल 3.91 x 7.82 पिक्सेल पिच असीमित नियंत्रण के साथ

उत्पाद विवरण:

उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: Ocolour
प्रमाणन: CE, ETL,ROHS, CCC
मॉडल संख्या: OC-WQ-P3.91x7.82COB

भुगतान & नौवहन नियमों:

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1pc / 1sqm
मूल्य: Negotiable
पैकेजिंग विवरण: प्लाईवुड मामले
प्रसव के समय: 15-20 कार्य दिन
भुगतान शर्तें: टी/टी, एल/सी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की क्षमता: 5000sq.meter / माह
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विस्तृत उत्पाद विवरण
पिक्सेल पिच: 3.91x7.82 एलईडी लैंप: ढेला
मॉड्यूल आकार: 500x500mm चलाने का तरीका: 1/8 स्कैन
जिस तरह से नियंत्रण: अतुल्यकालिक पावर इनपुट: एसी 110V / 220V

सीओबी पैकेजिंग चुनौतियां छोटे छोटे पिच नई सीमाएं और एसएमडी पैकेजिंग बड़ी चुनौतियों का सामना करेंगे

सीओबी पैकेजिंग धीरे-धीरे एलईडी डिस्प्ले अनुप्रयोगों के क्षेत्र में परिपक्व हो गई है, खासतौर पर बाहरी छोटे पिच के क्षेत्र में अपने अद्वितीय तकनीकी फायदे उभरे हैं, अब आउटडोर पी 3.0 स्तर से अधिक हो गए हैं, और निकट भविष्य में आउटडोर पी 2 से तोड़ने के लिए .0 स्तर अपरिहार्य है। तो सीओबी पैकेजिंग तकनीक क्या है? एक मिस्र के उद्भव को देखने के लिए इतना प्रभावशाली क्यों है? इसका तकनीकी लाभ कहां है? भविष्य के सीओबी उत्पादों की आवेदन संभावनाएं क्या हैं?

I. सीओबी पैकेजिंग क्या है?

अंग्रेजी में सीओबी पैकेज को चिप ऑन बोर्ड कहा जाता है, शाब्दिक अनुवाद बोर्ड पर चिप है। जैसा कि चित्र दिखाता है:

एलईडी डिस्प्ले प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में, सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया पीसीबी की लैंप स्थिति के पैड पर प्रवाहकीय चिपकने वाला या चिपकने वाला चिपकने वाला एलईडी नंगे मरने को ठीक करने के लिए है, और फिर एलईडी चिप के लीड बॉन्डिंग के संचालन के लिए अल्ट्रासोनिक वेल्डिंग तकनीक का उपयोग करें, और अंत में epoxy का उपयोग करें। राल गोंद दीपक की स्थिति encapsulates और एलईडी प्रकाश उत्सर्जक चिप की रक्षा करता है।

द्वितीय। सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया और डीआईपी और एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया के बीच अंतर

डीआईपी और एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया मरने वाले तारों के मामले में सीओबी encapsulation से अलग नहीं हैं। लाल ब्रैकेट के उपयोग में सबसे बड़ा अंतर है। जैसा कि हम सभी जानते हैं, ब्रैकेट में चार सोल्डर पैर हैं जिन्हें पीसीबी बोर्ड को एसएमटी द्वारा बेचा जाना चाहिए। इसलिए, सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया और डीआईपी और एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया के बीच सबसे बड़ा अंतर लैंप सतह ओवर-रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया का उन्मूलन है।

तृतीय। सीओबी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के फायदे

1. उच्च विश्वसनीयता:

विश्वसनीयता का मूल्यांकन करने के लिए एक महत्वपूर्ण संकेतक विफलता दर है:

एलईडी प्रदर्शन उद्योग में लागू वर्तमान राष्ट्रीय मानक है: 3/10000;

सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया इस सूचक को प्राप्त कर सकती है:

पूर्ण रंगीन स्क्रीन: 100,000 से कम; एकल, दोहरी रंगीन स्क्रीन: 8 मिलियन से कम प्रति मिलियन;

सीओबी पैकेजिंग डिस्प्ले में इतनी उच्च विश्वसनीयता क्यों है, हम निम्नलिखित पांच बिंदुओं के माध्यम से विश्लेषण करते हैं:

ए: सिंगल लैंप उत्पादन प्रक्रिया में नियंत्रण लूप की संख्या कम हो गई है।

जैसा कि हम सभी जानते हैं, एक पूर्ण रंगीन दीपक के लिए पांच तारों की आवश्यकता होती है:

सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया को केवल उत्पादन प्रक्रिया में पांच बंधन तारों की गुणवत्ता को नियंत्रित करने की आवश्यकता है। पांच बंधन तारों की गुणवत्ता के अलावा, एसएमडी प्रक्रिया को नियंत्रित करने की आवश्यकता है, और जब दीपक की सतह गुणवत्ता को दोहराया जाता है तो समर्थन के चार सोल्डरिंग पैरों के सोल्डरिंग को नियंत्रित करना आवश्यक है, जैसा कि दिखाया गया है:

विश्वसनीयता के सिद्धांत के अनुसार, एक प्रणाली में कम नियंत्रण लिंक, उच्च विश्वसनीयता। सीओबी और एसएमडी के लिए नियंत्रण लिंक क्रमश: 5 और 9 हैं, इसलिए एसएमडी की विश्वसनीयता इस संबंध में कम से कम लगभग दो गुना कम है।

यदि पी 10 के एक वर्ग मीटर का उत्पादन होता है, तो एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया के लिए अतिरिक्त 40,000 नियंत्रण बिंदु की आवश्यकता होती है। यदि पिक्सेल घनत्व दो के कारक से कम हो जाता है, यानी, स्पॉट घनत्व पी 5 स्तर तक पहुंच जाता है, तो एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया को प्रति वर्ग मीटर 160,000 सोल्डर जोड़ों को नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है। यदि पिक्सेल घनत्व को पी 2 स्तर तक कम कर दिया जाता है, तो एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया को प्रति वर्ग मीटर के लिए 1 मिलियन सोल्डर जोड़ों को नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है। यह सुनिश्चित करने के लिए कि 1 मिलियन सोल्डर जोड़ पी 2 डॉट पिच की स्थिति के तहत झूठी सोल्डरिंग, निरंतर सोल्डरिंग और झूठी सोल्डरिंग प्रदर्शित नहीं करते हैं, यह एक बहुत ही गंभीर समस्या है।

सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया ने एक क्रांतिकारी कदम बनाया है और इस ब्रैकेट के वेल्डिंग को समाप्त कर दिया है।

बी सीओबी लैंप मोती सतह रिफ्लो प्रक्रिया को समाप्त करता है और एलईडी चिप और तार को रिफ्लो ओवन में उच्च तापमान के कारण कोई माइक्रोस्कोपिक क्षति नहीं होती है।

एसएमडी लैंप को सतह-घुड़सवार और पीसीबी बोर्ड में बेचा जाना चाहिए, इसलिए ओवन 240 डिग्री सेल्सियस के परीक्षण तापमान के अधीन है। यदि इकोक्सी राल टीजी बिंदु बहुत कम है, तो उच्च तापमान कोलाइड के थर्मल विस्तार के गुणांक में तेज वृद्धि का कारण बनता है। एलईडी प्रवाहकीय तार की विनाश विफलता। इसके अलावा, संभावना है कि क्रिस्टल विखंडन विफलता बढ़ने के कारण स्टेंट पिन के माध्यम से चिप पर उच्च तापमान चिपक जाता है।

सी। सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया सीधे नंगे एलईडी चिप को पैड में ठीक करती है, इसलिए गर्मी अपव्यय क्षेत्र एसएमडी से बड़ा होता है, थर्मल चालकता भी अधिक होती है, और गर्मी का अपव्यय अच्छा होता है।

एसएमडी ब्रैकेट के अंदर पैड पर एलईडी नंगे चिप को ठीक करना है। पैड को ब्रैकेट धातु पिन के माध्यम से पीसीबी बोर्ड में गर्मी स्थानांतरित करने की आवश्यकता होती है।

डी। सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया सर्किट बोर्ड एक सोना-विसर्जित प्रक्रिया को गोद लेता है, और एसएमडी-पैक पीसीबी बोर्ड स्प्रेइंग प्रक्रिया को अपनाता नहीं है, इसलिए पीसीबी बोर्ड सर्किट की एंटी-ऑक्सीकरण क्षमता अधिक है।

ई। सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया लैंप सतह वक्र सेमी-गोलाकार है, जैसा कि दिखाया गया है:

एसएमडी में तेज किनारों और कोनों के साथ एक चतुर्भुज आकार होता है। सीओबी में कोई छाया क्षेत्र नहीं है और बाहरी नैनो-कोटिंग, एंटी-पराबैंगनी कोटिंग और तीन एंटी-पेंट स्प्रेइंग आउटडोर सुरक्षा उपचार प्रक्रिया के दौरान कोई संसाधित मृत कोने नहीं होता है। और सतह के घुड़सवार दीपक मोती पर चार पैर वाले या छः पैर वाले पैड की बाहरी सुरक्षा से निपटने के दौरान इन लाखों सोल्डर जोड़ों की एंटीऑक्सीडेंट क्षमता से निपटने के लिए एसएमडी को एक बड़ी चुनौती का सामना करना पड़ रहा है।

2. लागत में कटौती

एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया की तुलना में, सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया लागत को बचाती है, मुख्य रूप से निम्नलिखित चार पहलुओं से:

ए कच्चे माल की लागत बचत

सीओबी पैकेज अब धातु सामग्री जैसे ब्रैकेट और ब्राइड का उपयोग नहीं करते हैं;

बी प्रक्रिया लागत बचाओ

सीओबी पैकेज लैंप बीड सर्किट बोर्ड की काटने, विभाजन, ब्राइडिंग और दीपक रिफ्लो प्रक्रियाओं को बचाता है;

सी परिवहन लागत पर सहेजें

सीओबी पैकेज ब्रैकेट का वजन बचाने, ब्रैकेट का उपयोग नहीं करता है। उदाहरण के लिए, एसएमडी पी 3 पूर्ण रंगीन स्क्रीन का एक वर्ग मीटर 111111 ब्रैकेट का उपयोग करेगा।

सीओबी पैकेज नंगे एलईडी चिप्स की रक्षा के लिए पॉइंट-बाय-पॉइंट सटीक वितरण प्रक्रिया का उपयोग करता है। इसलिए, इस्तेमाल गोंद की मात्रा बहुत छोटी है। एक उदाहरण के रूप में पी 3 पूर्ण रंग ले लो। 1024-दीपक मॉड्यूल द्वारा उपयोग की जाने वाली गोंद की मात्रा 3 ग्राम से कम है। इसलिए, मॉड्यूल का वजन भी बचाया जाता है।

वजन पर सहेजें रसद लागत बचाता है;

डी सरलीकृत उत्पादन संगठन प्रक्रिया

सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया एलईडी डिस्प्ले उद्योग श्रृंखला में मध्यप्रदेश और डाउनस्ट्रीम कंपनियों की उत्पादन प्रक्रियाओं को एकीकृत करती है। एक कंपनी के भीतर, यह एलईडी लाइट मोती के एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन पर, उत्पादन संगठन की लागत को बचाने, और पैकेजिंग और इंटरमीडिएट लिंक, रसद लागत, गुणवत्ता नियंत्रण लागत इत्यादि से उत्पादन प्रक्रिया को पूरा कर सकता है।

एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया दीपक पैकेजिंग फैक्ट्री दीपक encapsulation का एक अच्छा काम, और एलईडी प्रदर्शन उत्पादन उद्यमों के लिए परिवहन करेगा।

3. छोटे पिक्सेल पिच प्राप्त करने के लिए आसान है

छोटे पिच के नेतृत्व में प्रदर्शन की प्रवृत्ति के लिए, भविष्य में पी 1.0 स्तर को तोड़ना संभव है। अगर विश्वसनीयता के परिप्रेक्ष्य से, सीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया के फायदे एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया की तुलना में काफी मजबूत हैं। निम्नानुसार कारण हैं।

एक उदाहरण के रूप में पी 1.0 स्तर लें: प्रति वर्ग मीटर पी 1.0 पिक्सेल घनत्व निम्नानुसार गणना की जाती है:

1 ÷ (0.001X0.001) = 1000000

प्रत्येक बिंदु के लिए 4 पैरों के साथ 1 मिलियन अंक के लिए, कुल उत्पादन प्रक्रिया को 4 मिलियन फीट नियंत्रित करने की आवश्यकता है। यह बहुत मुश्किल होगा, और सीओबी पैकेज में ऐसी कठिनाइयों नहीं होगी, इसलिए यह विश्वसनीय है। इसके अलावा, दीपक व्यास को डिजाइन करते समय सीओबी पैकेज अब ब्रैकेट के आकार से सीमित नहीं है, जैसा कि निम्न चित्र में दिखाया गया है:

वर्तमान तकनीक दीपक पिक्सेल पिच को 1.2 मिमी तक डिजाइन कर सकती है, और दीपक दूरी और दीपक दूरी के बीच सुरक्षा दूरी 0.5 मिमी तक पहुंच सकती है। सिद्धांत रूप में, छोटे पिक्सेल पिच पी 1.7 स्तर प्राप्त कर सकते हैं। भविष्य में, एलईडी चिप प्रौद्योगिकी की प्रगति के साथ, आकार और भी कम हो जाएगा, या फ्लिप चिप एलईडी चिप्स का उदय होगा। पी 1.0 स्तर के माध्यम से तोड़ना अब एक सपना नहीं है।

4. पतली 180 डिग्री चौड़ा देखने कोण

ए पतला और हल्का:

सीओबी पैकेज मॉड्यूल एसएमडी पैकेज मॉड्यूल के वजन से 1/2 वजन कम होगा।

समान घनत्व वाले आउटडोर मॉड्यूल की तुलना में, सीओबी मॉड्यूल एसएमडी मॉड्यूल की तुलना में प्रति वर्ग मीटर के बारे में 10 किलो हल्का है।

बी 180 डिग्री चौड़ा देखने कोण

चूंकि सीओबी पैकेज प्रकाश उत्सर्जित करने के लिए एक गोलार्द्ध लेंस का उपयोग करता है, इसलिए चेहरे का कोई मुखौटा नहीं होता है, इसलिए सिद्धांत में प्रकाश उत्सर्जन कोण 180 डिग्री तक पहुंच सकता है।

एसएमडी आमतौर पर 125 डिग्री पर होता है और लगभग 160 डिग्री तक पहुंच सकता है।

सी लचीला

चूंकि सीओबी पैकेज को ब्रेज़ नहीं किया जाता है और एलईडी चिप को दीपक स्थिति में इकोक्सी राल द्वारा सील कर दिया जाता है, यह मनमाने ढंग से झुका हुआ हो सकता है। झुकने की क्षमता मॉड्यूल के आकार और पीसीबी की मोटाई द्वारा निर्धारित की जाती है। एसएमडी मॉड्यूल झुका नहीं जा सकता है।

5. संपीड़न प्रतिरोध, प्रभाव प्रतिरोध, प्रतिरोध पहनने, साफ करने के लिए आसान

ए संपीड़न प्रतिरोध, प्रभाव प्रतिरोध, प्रतिरोध पहनते हैं

सीओबी मॉड्यूल की दीपक स्थिति epoxy राल के साथ encapsulated है, और उच्च टीजी बिंदु गोंद के रूप में अच्छी भौतिक गुणों निम्नानुसार है:

संपीड़न शक्ति: 8.4 किलो / मिमी 2

शीयर ताकत: 4.2 किलो / मिमी 2

प्रभाव शक्ति: 6.8 किलो * सेमी / सेमी 2

कठोरता: शोर डी 84

उदाहरण के रूप में पी 4 दीपक मोती लें: दीपक व्यास डी = 2.8 मिमी है

दीपक मनका पैकेज क्षेत्र है: एस = πr2 = 3.14X1.42 = 6.15mm2

व्यक्तिगत लैंप मोती दबाव का सामना करते हैं: 6.15X8.4 = 51.66 किलो

व्यक्तिगत दीपक मोती पार्श्व कतरनी बल का सामना करते हैं: 6.15X4.2 = 25.83 किलो

बी साफ करने के लिए आसान है

चूंकि सीओबी मॉड्यूल लैंप पैनल का मुखौटा अब उपयोग नहीं किया जाता है, इसलिए इसे प्रदूषण के बाद समय के लिए बाहर इस्तेमाल किए जाने के बाद सीधे पानी से धोया जा सकता है।

चतुर्थ। निष्कर्ष के तौर पर

भविष्य में छोटे-पिच एलईडी डिस्प्ले उत्पादों के अनुप्रयोगों में, एसएमडी को विश्वसनीयता के मामले में बड़ी चुनौतियों का सामना करना पड़ेगा, छोटे पिक्सेल पिच और लागत को प्राप्त किया जाएगा। सीओबी पैकेजिंग में एक क्रांतिकारी सफलता होगी और ब्रैकेट के बड़े बोझ को खत्म कर देगा। सीओबी encapsulation एक बहुत उज्जवल भविष्य है।

तकनीकी पैमाने:

मद मूल्य
मॉड्यूल संरचना पिक्सेल संरचना सीओबी 3-इन-1
पिक्सेल संरचना 1R1G1B
दीपक व्यास 2.4mm
पिक्सेल पिच 3.91x7.82mm
मॉड्यूल संकल्प 16 × 64
मॉड्यूल आकार 125 (डब्ल्यू) × 250 (एच) × 12 (डी)
मॉड्यूल वजन 0.03KG
मॉड्यूल अधिकतम बिजली की खपत 21W
कैबिनेट संरचना कैबिनेट मॉड्यूल संरचना 4 × 2
कैबिनेट संकल्प 64 × 128
कैबिनेट आकार 500 (डब्ल्यू) × 500 (एच) × 70 (डी)
कैबिनेट क्षेत्र 0.25sq.m
कैबिनेट वजन 3.5kg / पैनल
कैबिनेट पिक्सेल घनत्व 8192pixels / वर्ग मीटर
कैबिनेट चिकनाई ≤1mm
कैबिनेट फॉर्म डाई कास्ट एल्यूमीनियम कैबिनेट
ऑप्टिकल पैरामीटर श्वेत संतुलन ≥1800-2500nits
कोण देखना (स्तर / लंबवत) ≥170 / 170
विरोध 3000: 1
अधिकतम बिजली की खपत (डब्ल्यू / कैबिनेट; डब्ल्यू / एम 2 ) 168/672
बिजली की खपत (डब्ल्यू / कैबिनेट; डब्ल्यू / एम 2 ) 67/269
ऊर्जा की आवश्यकताएं AC90 ~ 264V
प्रसंस्करण प्रदर्शन फ्रेम आवृत्ति बदलें (एचजे) 50 और 60
बारीकी से जांच करने की प्रणाली 8S
ग्रे स्तर 16384
ताज़ा दर (एचजे) ≥1920
रंग प्रसंस्करण बिट्स 8 बिट
पैरामीटर का प्रयोग करें सेवा जीवन (घंटा) 50000
कार्य तापमान / आर्द्रता (℃ / आरएच) -40 - 80/10% -90% आरएच
निविड़ अंधकार स्तर IP65
दीपक मोती संपीड़न आगे / पार्श्व (केजी) 38/19
लैंप मोती पहनने-प्रतिरोधी D84
संचरण 60%
आवेदन पर्यावरण खिड़की प्रदर्शन पारदर्शी, जलरोधक
मंच प्रदर्शन उच्च पारदर्शी
किराये का प्रदर्शन पतला और हल्का, पहनने वाला प्रतिरोधी, बंपिंग से डरता नहीं है
परिदृश्य प्रदर्शन फव्वारा, निविड़ अंधकार के लिए
विज्ञापन पोस्टर पोस्टर अल्ट्रा-पतली और अल्ट्रा-लाइट, स्थापित करने में आसान

सम्पर्क करने का विवरण
Ocolour Technologies Co., Limited

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